스테인레스 스틸 전해 연마 란 무엇입니까?
전해연마는 스테인리스강 가공물을 양극으로 연결하고 불용성 도체를 음극으로 사용하는 표면 광택 처리입니다. 두 전극 모두 전해질에 담그고 직류 전류가 셀을 통과하며 선택적 양극 용해가 공작물 표면의 미세한 고점을 평탄화합니다. 그 결과 표면 밝기가 점진적으로 증가하고 표면 거칠기가 감소하며, 가장 높은 응력을 받고 가장 화학적으로 활성이 높은 피크가 먼저 용해되기 때문에 원래 밀 마감보다 표면이 더 깨끗하고 부식 방지성이 뛰어납니다.
이 공정은 식품, 유제품, 제약 및 반도체 서비스용 위생 튜브 및 부속품, 건축 및 장식 부품, 그리고 밝은 외관과 낮은 입자 배출 및 손쉬운{0}}청결 표면을 결합해야 하는 스테인리스 부품에 사용됩니다.
점성막 이론
전해연마의 메커니즘은 일반적으로 점성막 이론으로 설명됩니다. 가공물에서 방출된 금속 이온은 전해질 성분, 특히 인산과 결합하여 연마할 표면에 부착되는 인산염이 풍부한 점성 필름을 형성합니다. 이 필름은 볼록한 부분에서는 더 얇고 오목한 부분에서는 더 두껍기 때문에 전기 저항은 정점에서 더 낮고 골 부분에서 더 높습니다. 피크에서 전류 밀도가 가장 높기 때문에 밸리보다 빠르게 용해되며 필름이 흐르고 재생됨에 따라 거친 표면이 수평이 될 때까지 피크와 밸리가 지속적으로 변화합니다. 동일한 메커니즘이 올바르게 연마된 표면의 밝고 거울 같은-외관을 설명합니다.
수조 및 공정 매개변수
| 매개변수 | 일반적인 범위 | 효과 |
|---|---|---|
| 전해질 베이스 | 인산 및 황산 혼합물 | 점성막을 형성하고 전류를 전도함 |
| 산 농도 | 고농축, 점도 균형 | 필름 두께 및 용해 속도 제어 |
| 온도 | 약 50~80℃ | 온도가 높을수록 용해가 가속화됩니다. |
| 전류밀도 | 제곱데시미터당 대략 10~50암페어 | 표면이 무뎌지는 범위 이하에서는 구멍이 생길 수 있습니다. |
| 연마시간 | 몇 분, 필요한 제거 깊이에 따라 설정됨 | 시간이 길어지면 더 많은 재료가 제거되어 표면이 부드러워집니다. |
| 동요 | 전해질 이동 제어 | 필름을 갱신하고 가스 블랭킹을 방지합니다. |
제거율은 전류 밀도에 크게 좌우되기 때문에 공작물의 형상이 중요합니다. 보조 음극을 사용하지 않는 한 오목한 영역과 내부 표면은 노출된 가장자리보다 전류 밀도가 낮습니다. 따라서 홈이 깊거나 내부 반경이 좁은 부품에는 균일한 마감이 필요한 경우 전용 음극 배열이 필요합니다.
양극 및 음극 재료
음극 및 음극 막대는 일반적으로 구리 막대 또는 구리 튜브 형태의 구리로 만들어집니다. 구리는 전도성이 좋고 산성 욕조에서 공격에 저항하기 때문입니다. 튜브가 음극 캐리어로 사용되는 경우 연결부에 전해질이 닿지 않도록 전해조 길이에 약 20cm의 여유분을 더한 길이로 절단됩니다. 음극판은 납으로 만들어지며 음극봉에 고정됩니다. 판 길이는 셀 높이에 약 10cm를 더한 값으로 설정되고 판 폭은 셀 길이에 따라 선택되며 일반적으로 10cm~20cm 범위입니다. 양극인 가공물은 과열이나 아크 없이 전체 전류를 전달하는 접점에서 지지되어야 합니다. 접촉 불량으로 인해 표면이 국부적으로 연소될 수 있기 때문입니다.
프로세스 순서 및 품질 결과
일반적인 순서는{0}}오일 및 분쇄 잔여물을 제거하기 위한 사전 세척, 헹굼, 양극 고정 장치에 장착, 전해 연마, 헹굼, 중화 및 건조입니다. 이 공정은 재료를 번지는 대신 용해시키기 때문에 제어된 양의 표면 금속과 내장된 이물질, 열 착색 및 미세한 버를 제거하여 냉간 가공된 층을 남기지 않습니다.- 잘 제어된 공정은 기계적 연마로 복잡한 모양을 얻을 수 있는 것보다 거칠기 값이 낮은 밝은 표면을 생성하며 스테인리스 표면의 수동적 상태도 개선합니다. 공정 관리에는 전류 밀도, 수조 온도, 처리 시간 및 제거 속도 측정이 포함되어야 하며, 완성된 부품의 표면 거칠기, 외관 및 구멍이나 가장자리 공격이 없는지 확인해야 합니다.
FAQ
Q: 전해연마와 기계연마의 차이점은 무엇인가요?
기계적 연마는 표면을 번지게 하고 냉간 가공하는 반면, 전해 연마는 표면을 용해시켜 내부 표면과 복잡한 모양에 도달하고 냉간 가공된 층을 남기지 않습니다.-
Q: 점성막 이론이란 무엇입니까?
이는 연마 중에 가공물에 인산염이 풍부한 점성막이 형성되어 피크 부분은 더 얇아지고 골 부분은 두꺼워지기 때문에 피크가 더 빨리 용해되고 표면이 평평해진다고 설명합니다.
Q: 스테인레스 스틸 연마에는 어떤 전류 밀도가 사용됩니까?
일반적으로 제곱 데시미터당 약 10~50암페어 범위이며 정확한 값은 욕조와 필요한 마감 처리에 의해 설정됩니다. 전류가 너무 낮으면 표면이 무뎌지고 전류가 너무 높으면 구멍이 생길 수 있습니다.
Q: 전극에는 어떤 재료가 사용되나요?
음극 막대용 구리 막대 또는 튜브와 음극 판용 납판은 둘 다 산성 전해질의 공격에 저항하기 때문입니다.
Q: 전해연마를 하면 내식성이 향상되는 이유는 무엇입니까?
가장 활동적인 표면 재료와 내장된 오염 물질을 제거하여 원래 마감재보다 더 깨끗하고 수동적이며 균일한 표면을 생성하기 때문입니다.
Q: 전해연마 스테인레스 스틸을 사용하는 산업은 무엇입니까?
식품 및 유제품 가공, 제약 및 생명공학 장비, 반도체 및 초순수 시스템, 건축용 또는 장식용 스테인리스 부품.
