1. 부식
부식은 파이프라인 고장의 주요 원인 중 하나입니다. 파이프라인은 다양한 유체를 운반하는 데 사용되며 종종 지하, 수중 또는 지상 환경에 위치합니다. 토양 조성, 습도, 물 속의 용해 물질과 미생물, 대기 오염 물질은 모두 부식성을 일으킬 수 있습니다. 부식은 균일한 부식 및 공식과 같은 다양한 형태를 취할 수 있으며 이로 인해 파이프 벽이 얇아지고 성능이 약화되며 고장 위험이 높아질 수 있습니다.
2. 응력부식균열(SCC)
SCC는 파이프라인의 무결성에 큰 위협이 됩니다. 이는 X52 배관이 황화수소 등 부식성 물질에 노출되어 인장 응력(제조 잔류 응력, 내부 및 외부 압력 등)을 받을 때 발생하기 쉽습니다. SCC 균열은 초기에 발견하기 어렵고, 시간이 지나면서 팽창하여 결국 배관 벽을 관통하게 되어 관리가 매우 어렵습니다.
3. 피로
피로는 파이프라인 수명 동안 압력, 열, 진동 또는 외부 하중 변화와 같은 주기적 또는 변동하는 응력으로 인해 발생합니다. 응력이 항복강도보다 낮더라도 축적되면 피로균열이 발생합니다. 균열은 파이프 벽의 응력 집중 지점에서 시작하여 파이프라인이 파손될 때까지 점차 확장됩니다.
4. 제조상의 결함
제조 결함은 제강, 압연, 용접 또는 코팅에서 발생할 수 있습니다. 일반적인 결함에는 균열, 함유물, 공극, 박리 및 기하학적 결함이 포함됩니다. 이러한 결함은 국부적인 약점을 형성하거나 강도를 감소시키거나 응력 집중을 생성할 수 있습니다. 품질 관리를 하더라도 잠재적인 실패 위험이 될 수 있는 발견되지 않은 결함이 여전히 있을 수 있습니다.
3PE 부식방지 코팅 강관
