기존의 5가지 주요 비파괴 검사 기술에는 방사선 사진 검사(RT), 초음파 검사(UT), 자분 탐상 검사(MT), 침투 탐상 검사(PT) 및 와전류 검사(ET)가 포함됩니다.
방사선투과검사(RT)
방사선 검사는 X선이나 감마선을 이용해 물체를 투과하고, 투과된 광선의 세기 변화를 감지해 물체 내부에 결함이 있는지, 위치와 크기 등을 판단하는 검사다. 이 방법은 검사 대상물에 손상을 주지 않으며 산업 현장에서 널리 사용됩니다.
초음파 검사(UT)
초음파 검사는 초음파가 물체에 전파될 때 결함이 발생하면 반사되는 원리를 사용하고, 반사파의 모양, 도달 시간 및 기타 정보를 분석하여 물체 내부의 결함을 판별합니다. 이 방법은 부품이나 자재가 파손되지 않고 현장에서 직접 테스트가 가능하며 효율성이 높다.
자분탐상검사(MT)
자분 입자 테스트는 강자성 재료가 자기장에서 자화되면 결함이 철 분말을 끌어당겨 눈에 보이는 결함 디스플레이를 형성한다는 사실을 사용합니다. 이 방법은 강자성체 표면의 작은 균열이나 기타 결함을 확인하는 데 자주 사용됩니다.
침투 테스트(PT)
Pentnetrant 테스트는 모세관 현상의 원리를 사용하여 테스트할 표면에 착색 염료나 형광 염료를 적용합니다. 염료는 표면 결함에 침투합니다. 잉여염료를 제거한 후 염색이나 형광반응을 통해 결함을 나타내게 된다.
와전류 테스트(ET)
와전류 검사는 교류 전자기장을 사용하여 검사 대상 금속에 와전류를 발생시키고, 와전류의 변화를 분석하여 금속 재료에 결함이 있는지 여부를 판별합니다. 이 방법은 전도성 재료에 적합하며 파이프라인 및 압력 용기와 같은 장비의 검사에 자주 사용됩니다.
