실리콘(Si)
실리콘은 용접 와이어에서 가장 일반적으로 사용되는 탈산 성분입니다. 철이 산소와 결합하는 것을 방지하고 용융 풀에서 FeO를 줄일 수 있습니다. 그러나 탈산을 위해 실리콘을 단독으로 사용하는 경우 생성되는 SiO2의 융점이 높고(약 1710도) 제품의 입자가 작아 용융 풀 밖으로 부상하기 어렵고 용접부에 슬래그 혼입이 쉽게 발생합니다. 금속.
망간(Mn)
망간의 효과는 실리콘과 유사하지만 탈산 능력은 실리콘보다 약간 나쁩니다. 탈산을 위해 망간을 단독으로 사용하는 경우 생성되는 MnO의 밀도는 15.11g/cm3로 상대적으로 크고 용융 풀 밖으로 떠오르는 것이 쉽지 않다. 탈산 효과 외에도 용접 와이어에 함유된 망간은 황과 결합해 황화망간(MnS)을 형성하고 이를 제거(탈황)시켜 황으로 인한 열간균열 경향을 줄일 수 있다. 실리콘과 망간을 단독으로 사용하여 탈산하는 경우에는 탈산생성물을 제거하기 어렵기 때문이다. 따라서 현재는 생성된 SiO2와 MnO 화합물을 규산염(MnO·SiO2)으로 만들기 위해 규소-망간 결합 탈산소법이 주로 사용되고 있다. MnO·SiO2는 녹는점이 낮고(약 127{11}}도) 밀도가 낮습니다(약 3.6g/cm3). 이는 용융 풀에서 큰 슬래그 조각으로 응축되어 부유하여 좋은 탈산 효과를 얻을 수 있습니다. 망간은 또한 강철의 중요한 합금 원소이자 중요한 경화성 원소입니다. 이는 용접 금속의 인성에 큰 영향을 미칩니다. Mn 함량이 0.05% 미만이면 용접 금속의 인성이 매우 높고; Mn 함량이 3%를 초과하면 매우 부서지기 쉽고; Mn 함량이=0.6~1.8%이면 용접 금속의 강도와 인성이 높아집니다.
유황(S)
황은 종종 철 황화물의 형태로 강철에 존재하며 결정립계에서 네트워크로 분포되어 강철의 인성을 크게 감소시킵니다. 철과 황화철의 공융 온도는 상대적으로 낮습니다(985도). 따라서 열간가공시 가공개시온도는 일반적으로 1150-1200도이므로 철과 황화철의 공정이 녹아 가공중 균열이 발생하게 된다. 이 현상은 소위 "황의 뜨거운 취성"입니다. 황의 이러한 특성은 용접 중에 강철에 뜨거운 균열을 유발합니다. 따라서 강철의 황 함량은 일반적으로 엄격하게 제어됩니다. 일반 탄소강, 고품질 탄소강, 고품질 강의 주요 차이점은 황과 인 함량에 있습니다. 앞서 언급한 바와 같이 망간은 탈황 효과가 있는데, 이는 망간이 유황과 함께 녹는점이 높은 황화망간(MnS)(MnS)을 형성하여 알갱이 형태로 입자 내에 분포하기 때문이다. 열간 가공 중에 황화망간은 충분한 가소성을 가지므로 황의 유해한 영향을 제거합니다. 따라서 강철의 특정 망간 함량을 유지하는 것이 유리합니다.
인(P)
인은 강철의 페라이트에 완전히 용해될 수 있습니다. 강철에 대한 강화 효과는 탄소에 이어 두 번째로 강철의 강도와 경도를 증가시킵니다. 인은 강철의 내식성을 향상시키는 동시에 가소성과 인성을 크게 감소시킬 수 있습니다. 그 영향은 저온에서 더욱 심각하며, 이를 인의 Cold Kneeling 경향이라고 합니다. 따라서 용접에 도움이 되지 않으며 강의 균열 민감도를 증가시킵니다. 불순물로서 강철의 인 함량도 제한되어야 합니다.
용접강관
