결함 탐지 전 준비
표면 처리: 화학적 세척, 연삭 또는 샌드블라스팅을 사용하여 파이프라인에서 오일, 녹, 산화물 스케일 및 먼지를 제거하고 표면의 기존 결함을 확인 및 수리하여 감지 정확도를 보장합니다.
장비 및 재료 선택: 파이프라인 사양에 따라 탐상기를 선택하고 자화 방법(AC 또는 DC)을 선택하고 투자율이 높고 보자력이 낮으며 파이프라인 색상과 선명한 대비를 갖는 자성 분말 또는 자성 서스펜션을 준비하고 통신사에서 규정을 준수해야 합니다.
교정 장비: 표준 테스트 블록을 사용하여 결함 탐지기의 감도와 같은 매개변수를 검증하여 장비가 정상이고 결과가 정확한지 확인합니다.
자화작업
방법 매개변수 결정: 파이프라인의 모양과 결함의 방향에 따라 자화 방법(예: 축 전원 공급 장치, 자기 요크 방법 등)을 선택하고 표준 및 감지에 따라 자화 전류 값과 시간을 설정합니다. 요구 사항(연속 방식 전원 공급 장치 1s - 3s).
자화 구현: 파이프라인을 배치하고 접촉이 양호한지 확인하고 전원 공급 장치를 켜고 매개변수에 따라 자화하여 내부에 자기장을 생성합니다.
자성 분말 또는 자성 서스펜션 적용
방법과 시기를 선택하세요. 표면이 거친 경우 건식 방법을 사용하여 파우더를 고르게 뿌립니다. 매끄러운 표면을 위해서는 습식법을 사용하고, 교반한 후 자성현탁액을 뿌리거나 붓거나 담그십시오. 자화하는 동안 연속법을 적용하고, 자화한 후에는 잔류법을 적용한다.
자기 흔적 관찰 및 기록
조건 만들기: 자연광이나 빛이 있는 밝은 장소에서 무형광 흔적이 관찰됩니다. 자외선이 있는 암실에서 형광 흔적이 관찰됩니다.
분석 및 기록: 진짜 자기 흔적과 가짜 자기 흔적을 구별하고 실제로 결함인 자기 흔적의 위치, 크기, 수량 및 모양을 기록하고 사진을 찍거나 테이프를 사용하여 보존합니다.
감자 처리
제품 기술 요구 사항이 충족되고 여러 자화에 간섭이 있으며 잔류 자성이 후속 처리에 영향을 미치는 경우 감자가 필요합니다. AC 또는 DC 감자 방법을 사용하여 자기장의 방향을 변경하고 강도를 0으로 줄입니다.
후처리
파이프라인에 남아있는 자분을 청소하고(유기용제 또는 고압수 등으로 닦음) 필요에 따라 녹을 방지(방청유 도포 등)하여 녹이 성능 및 수명에 영향을 미치는 것을 방지합니다.
